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半导体行业 | 测量如何“见微知著”？

更新时间：2026-06-03 点击次数：323

在AI引发的结构性失衡，芯片需求激增的当下，半导体产业正加速迈向微型化与集成化，制造工艺对精度的要求也达到了高度。微米级的偏差，便可能影响一颗芯片的最终性能与良率。

面对日趋复杂精密的生产需求，测量环节如何实现“快、准、稳"？精析为您带来高效的非接触测量方案，助力提升效率、保障品质。

倒装芯片

当凸点以“微米"计，测量如何快准稳？

在对倒装芯片的品质进行评价时，多以测量各点位相较于以主板中心为原点的X、Y方向偏差(即坐标差)为主。

主要课题：

① 测点密集，芯片表面凸点繁多，难以适应规模化生产

② 表面不平，频繁聚焦拖慢测量节奏，测量效率低下

③ 工件易变形，芯片薄且软，接触测量易导致数据失真

通过使用三丰影像测量仪QV HYPER系列，我们可以有效解决上述难题。

QV HYPER 系列

高精度非接触式测量：无损测量，不划伤表面

作为一款配备高分辨力、高精度标尺的影像测量仪，QV HYPER系列精度可达E UX/E UY,MPE=（0.8+2L/1000）μm，在不破坏工件表面的情况下实现高精度非接触式测量。

TAF功能：让对焦不再费时费力

TAF激光自动追踪功能，可实现通过物镜的激光照射自动对焦。根据工件形状自动追踪焦点，可节省对焦作业，对于芯片这类非平整表面（且高度差变化不大）进行扫描时，无需停顿式对焦，从而大大提高了测量效率。

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STREAM功能：无停顿测量，让批量测量成为可能

通过XY本体驱动与频闪照明同步，在不关停工作台的状态下进行无停顿影像测量，大大缩短测量时间，提升测量效率，让批量测量成为可能。

与此同时，不仅是晶圆、PCB板等半导体部件的产能在扩张，以蚀刻为代表的半导体制造设备和装置的需求也在进一步增加。作为具有代表性的半导体制蚀刻装置部件，喷淋头的测量需求也受到了业界的高度关注。

喷淋头

密集的供给孔，测量如何“以快致胜"？

喷淋头表面分布着密集的气体供给孔。每个孔的尺寸会直接影响到刻蚀机上所产生的等离子体均匀性。其主要测量项目是表面密集分布的孔的直径、基于基准的坐标位置及平面度等。